中禹聯重檢測技術中心隸屬于上海禹重實業有限公司，作為面向21世紀專業的材料分析服務機構，為各行業及終端用戶提供高價值專業分析和測試咨詢服務，以及第三方的產品驗證。在冶金、建筑、礦山、地質、環境、機械、化工、電子電氣、石油、生物、制藥、醫療、紡織、食品和農業等眾多領域，我們與瑞士通標（SGS）、美國EAG、上海材料研究所測試中心和鋼研檢測中心等權威檢測單位開展廣泛而持久的合作關系。
UZonglab是您在新產品新材料開發、制程監控、品質控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析專家具有廣泛的專業知識，讓客戶能夠充分理解現有分析技術的范圍，以及性能極限。您完全可以相信我們的技術并幫助您改善產品的性能、提升成品良率、縮短研發時間、降低生產成本、解決問題達到預期的效果。
失效分析
失效分析分析是對樣品或事件進行背景或者歷史調查的一種分析方法，以便確定為什么會發生特定的故障或者事件。這會涉及到分析樣品，由目前擁有的數據去推斷可能是什么原因造成故障。
在材料特性領域，使用表面分析和材料定性工具對物理失敗進行調查（例如較差的黏附性、拉力強度、裂縫和變色等等）。
在微電子檢測和工程領域中，電子設備（例如芯片）的電導和電性故障要使用電氣特性，缺陷隔離工具以及顯微鏡來進行調查。
使用的分析技術會受到環境與樣品類型的影響。
對于黏附和結合失敗來說，傅立葉變換紅外光譜（FTIR）、飛行式二次離子質譜（TOF-SIMS）和X-射線光電子光譜（XPS）是提供在故障環境下分子種類信息的重要技術。在某些情況下，分層表面存在分子污染物可以表示在結合表面之間的接觸不良。故障機制也會顯示在成像分層的表面（例如，凝聚力和黏附劑）。
其它故障分析案例可能涉及分析未知材料或調查表面上意外出現的材料。
主要分析技術
AES
EDS
FIB
SEM
FTIR
TOF-SIMS
XPS
我們具備的分析手段和技術：
AES(Auger電子能譜)
AFM/SPM(原子力顯微鏡)
EBSD(電子背散射衍射）
EDS(能量色散 X射線光譜）
FIB(聚焦離子束）
FTIR(傅利葉紅外光譜）
GCMS(氣相色譜質譜)
GDMS(輝光放電質譜)
ICP-OES/MS(電感耦合等離子發射光譜/質譜）
IGA(儀器氣體分析)
LA-ICP-MS(激光刻蝕－電感耦合等離子質譜）
LEXES(低能量X射線發射光譜)
OP(光學輪廓測定)
Raman(拉曼光譜）
RBS(盧瑟福背散射)
SEM(掃描電子顯微鏡)
SIMS(二次離子質譜)
TEM/STEM(透射電子顯微鏡/掃描透射電子顯微鏡)
TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
TOF-SIMS(飛行時間二次離子質譜)
TXRF(全反射X射線熒光光譜)
XPS/ESCA(X射線光電子能譜/化學分析電子光譜)
XRD(X射線衍射）
XRF(X射線熒光)
XRR(X射線反射)
ATE測試和工程服務
Burning/Reliability(老化/可靠性測試)
ESD測試和閂鎖效應測試
PCB設計和組裝服務
Circuit Edit (FIB線路修改和調試服務)
Failure Analysis(失效分析)
