中禹聯重檢測技術中心隸屬于上海禹重實業有限公司，作為面向21世紀專業的材料分析服務機構，為各行業及終端用戶提供高價值專業分析和測試咨詢服務，以及第三方的產品驗證。在冶金、建筑、礦山、地質、環境、機械、化工、電子電氣、石油、生物、制藥、醫療、紡織、食品和農業等眾多領域，我們與瑞士通標（SGS）、美國EAG、上海材料研究所測試中心和鋼研檢測中心等權威檢測單位開展廣泛而持久的合作關系。

UZonglab是您在新產品新材料開發、制程監控、品質控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析專家具有廣泛的專業知識，讓客戶能夠充分理解現有分析技術的范圍，以及性能極限。您完全可以相信我們的技術并幫助您改善產品的性能、提升成品良率、縮短研發時間、降低生產成本、解決問題達到預期的效果。

薄膜分析
薄膜分析涵蓋了各種可能出現的情況，這將會強烈地影響到分析技術的選擇：

薄膜厚度范圍可以從幾 ?（10-10m）到 μm（10-6m）范圍，最高能達到 mm（10-3m）。
因為技術的不同，測量的靈敏度也會有所不同，范圍從at%到ppb。
橫向分析區域的大小可能是無限，或者也可能會受到非常大的限制。
一般情況下，可以使用兩種方法來分析薄膜：垂直方向，從上往下或從底向上；或水平方向的橫截面。
在表面由頂往下的分析會提供粗糙度、形態、表面成分和污染物信息。隨后濺射可以發現更多的信息，例如厚度、成分、摻雜劑和污染物程度。橫截面的分析則可以展示厚度、晶粒度和結晶度。

我們具備的分析手段和技術：

AES(Auger電子能譜)
AFM/SPM(原子力顯微鏡)
EBSD(電子背散射衍射）
EDS(能量色散 X射線光譜）
FIB(聚焦離子束）
FTIR(傅利葉紅外光譜）
GCMS(氣相色譜質譜)
GDMS(輝光放電質譜)
ICP-OES/MS(電感耦合等離子發射光譜/質譜）
IGA(儀器氣體分析)
LA-ICP-MS(激光刻蝕－電感耦合等離子質譜）
LEXES(低能量X射線發射光譜)
OP(光學輪廓測定)
Raman(拉曼光譜）
RBS(盧瑟福背散射)
SEM(掃描電子顯微鏡)
SIMS(二次離子質譜)
TEM/STEM(透射電子顯微鏡/掃描透射電子顯微鏡)
TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
TOF-SIMS(飛行時間二次離子質譜)
TXRF(全反射X射線熒光光譜)
XPS/ESCA(X射線光電子能譜/化學分析電子光譜)
XRD(X射線衍射）
XRF(X射線熒光)
XRR(X射線反射)
ATE測試和工程服務
Burning/Reliability(老化/可靠性測試)
ESD測試和閂鎖效應測試
PCB設計和組裝服務
Circuit Edit (FIB線路修改和調試服務)
Failure Analysis(失效分析)